深圳市兰迪星科技有限公司

公司信息

  • 联系人： 宋超
  • 洽洽：
  • 所在地： 深圳市 福田区
  • 会员年限： 会员5
  • 实体认证： 未认证 【 申请 】
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深圳市兰迪星科技有限公司

主营产品 : 单片机MCU | 模拟IC | 电源IC | 其他IC | 陀螺仪传感器
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    宋生
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    广博现代之窗A座19I-3，我司保证所售产品均为原装正品，原厂代理资源渠道对接请加微信。
深圳市兰迪星科技有限公司是一家致力于MCU推广 与销售的全资子公司。 公司成立于2021年，总部处于深圳CBD中央商务区，公司主要经营ST意法 、 GD兆易创新、新唐科技、上海芯圣等 品牌MCU、汽车电子IC、电源IC、功率器件 MOS管、传感器、逻辑器件等ST意法全线产品。广泛应用于汽车电子、 网络通讯、物联网、AI人工智能、机器人、家用电器、安防监控、工 业控制、医疗健康等领域。 经过多年的悉心耕耘，相继与BOSCH 应美盛 AMPAK（正 基WIFI模块）、 、TI（德州仪器）、 ON（安森美）等半导体 厂商建立了稳固、持久的业务伙伴关系。 兰迪星科技秉承诚信经营、以客为本、追求卓越、合作共赢的服务理念，在合作中与客户共同成长。我们将与时俱

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MPU6050 INVENSENSE/应美盛 QFN24 21+ 10000 2025-06-30
HC89F0541 HOLYCHIP/芯圣 LQFPSOP 24+ 30000 2025-06-30
HC89F0431 HOLYCHIP/芯圣 SOPSSOPQFN 21+ 30000 2025-06-30
HC89F0421 HOLYCHIP/芯圣 SOP16 23+ 30000 2025-06-30
HC89F0411P HOLYCHIP/芯圣 SOP8 23+ 30000 2025-06-30
HC89S105C8T6 HOLYCHIP/芯圣 LQFP48 23+ 30000 2025-06-30
HC89S105K8T6 HOLYCHIP/芯圣 LQFP32 23+ 30000 2025-06-30
HC89S103K6T6 HOLYCHIP/芯圣 LQFP32 23+ 30000 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KP3116SGA KIWI/必易 SOP-8 23+ 36000 2025-06-30
KP3111LGA KIWI/必易 SOT23-3 23+ 36000 2025-06-30
KP3111LPA KIWI/必易 TO-92 23+ 36000 2025-06-30
SC8001QDER SOUTHCHIP/南芯 QFN32 23+ 12280 2025-06-30
SC8812AQDER SOUTHCHIP/南芯 QFN32 23+ 12280 2025-06-30
SC8815QDER SOUTHCHIP/南芯 QFN32 23+ 12280 2025-06-30
CSU32M10-QFN16 CHIPSEA/芯海 QFN16 23+ 36000 2025-06-30
ETA3426S2F ETASOLUTIONS/钰泰 SOT23-5 23+ 36000 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MC32P7311A0K SINOMCU/晟矽微 SOP16 23+ 35000 2025-06-30
MC32P7351A0K SINOMCU/晟矽微 SOP16 23+ 66500 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MPU6050 INVENSENSE/应美盛 QFN24 21+ 10000 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
AP6212A AMPAK/正基科技 QFN44 23+ 21600 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SCHA634-D03-6 MURATA/村田 SMD32 23+ 1400 2025-06-30

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
APQ-8053-A-792NSP-TR-01-1-AC QUALCOMM/高通 BGA 23+ 12200 2025-06-30
PM-8953-0-187FOWNSP-TR-01-1 QUALCOMM/高通 BGA 23+ 12200 2025-06-30
WCN-3680B-0-79BWLNSP-TR-05-1 QUALCOMM/高通 BGA 23+ 12200 2025-06-30
HC89S003AF4P7 HOLYCHIP/芯圣 TSSOP20 23+ 22500 2025-06-30
NEO-M8U-05B U-BLOX LGA 20+ 265 2025-06-30
STM32L151CBU6A ST/意法 QFN48 21+ 9250 2025-06-30
KP521405LGA KIWI/必易 TSOT23-5 23+ 36000 2025-06-30
SY8703ABC SILERGY/矽力杰 SOT23-6 21+ 15000 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SY8703ABC SILERGY/矽力杰 SOT23-6 21+ 15000 2025-06-30
KP521405LGA KIWI/必易 TSOT23-5 23+ 36000 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
STM32L151CBU6A ST/意法 QFN48 21+ 9250 2025-06-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
P1465 PRISEMI/芯导 WLCSP6 19+ 4550 2025-06-30
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